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0534-2300087

客戶支持熱線

首頁>>功率半導體模塊>>非絕緣型整流模塊

特點	典型應用	說明
1、非絕緣，底板為公共電極 2、國際標準封裝3、全壓接結構，優良的溫度特性和功率循環能力 4、最高工作結溫達150 ℃ 4、高浪涌電流 5、低正向壓降	1、電焊機電源 2、各種DC電源 3、變頻器	1、VRSM=VRRM+100V 2、除VFM外，表中參數皆為在Tjm下的測試值。 3、I2t=I2FSMtW/2; tW=正弦半波電流底寬。在50Hz下，I2t（10ms）=0.005I2TSM（A2s）

注：	1、型號欄中MDx表示MDG、MDY、MD(NA)、MD（NK)）中的任一種. 2、Rth(j-c)為單只芯片的額定值。
電路圖：

型號	V_RRM	I_F(AV)	I_FSM	I²t	I_RRM	V_FM/I_FM		V_FO	r_F	R_th(j-c)	T_jm	TC	適用外形
			10ms		150°C	25°C		25°C		per chip
	V	A	kA	kA²s	mA	V/A		V	m.ohm	°C/W	°C	°C
MDx50	800-1800	50	1.4	10	8	1.60/150		0.80	4.78	0.700	150	100	M75
MDx100	800-1800	100	2.8	39	12	1.57/300		0.80	2.13	0.380	150	100	M75
MDx150	800-1800	150	4.6	106	12	1.57/450		0.80	1.53	0.240	150	100	M75-M76
MDx200	800-1800	200	6.2	192	20	1.50/600		0.80	0.96	0.200	150	100	M75-M76
MDx250	800-1800	250	7.8	304	20	1.53/750		0.80	0.87	0.150	150	100	M76
MDx300	800-1800	300	10	500	25	1.50/900		0.80	0.64	0.130	150	100	M76

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